穿孔——材料经连续激光的照射后在中心形成一个凹坑，然后由与激光束同轴的氧流很快将熔融材料去除形成一个孔。
一般来说孔的大小与板厚有关，数控加工，穿孔平均直径为板厚的一半，因此对较厚的板穿孔孔径较大，且不圆，不宜在加工精度要求较高的零件上使用，只能用于废料上的。
此外由于穿孔所用的氧气压力与切割时相同 的，飞溅较大。

壳体的定位与夹紧。
壳体的定位由夹具 上的双胀套、定位面和定位销实现，夹紧由夹具 上一周均布的 4 个夹紧头完成，遵循先定位、后 夹紧的顺序原则。
壳体在 10 工位上已加工完成 在 20 夹具上定位所需的基准平面、销孔及与双 胀套接触的基准大孔。
夹具上的双胀套限制了壳 体的横向移动与转动、垂直方向移动与转动，数控加工中心，定 位面限制壳体的纵向移动，定位销限制壳体的纵 向转动，导致壳体的 6 个自由度被完全限制。

激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描，数控加工厂，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽裂开。
激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。

控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。
常见的激光切割机是：光纤激光切割机和CO2激光切割机。
顾名思义，二者所使用的激光分别来源于光纤激光器和CO2激光器。
目前，数控加工价格，光纤激光器凭借其出光功率高、光斑尺寸小等优势，所占市场早已远超CO2激光器，并仍在增长之中。

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